部品の顔のコーナー（ＩＣ編）
このコーナーでは、電子工作で使う頻度が高い部品の外観などについて、大雑把に説明いたします。
電子部品は数限りない種類がありますので、このコーナーに掲載していないような形の物も多数あります。
あくまで「一例」だとご理解ください。
ＩＣ
当店のキットのような「ちょっとした回路」では長方形のパッケージから８〜１６本くらいのピンが出た、
「ＤＩＰＩＣ」をよく使いますね。（もちろんもっとピン数が多いＤＩＰＩＣも沢山あります）
小さな３本足の小信号用トランジスタと同じ形のＩＣもあれば、
平べったくてルーペで見ないと分からないくらいのピンが沢山でているもの、パソコンのＣＰＵのように豪快に大きな（？）ものなど
形も大きさも様々です。
ＤＩＰ ＩＣ
ＤＩＰはデュアル インライン パッケージの頭文字（多分・・・）。長方形のパッケージから沢山のピンが出ています。
ピンの数も４本から何十本まで、様々です。
ピンとピンの間隔は２．５４ｍｍが一番多いのですが、もっと狭い（１．７７８ｍｍとか）ものもあります。
ＳＩＰ ＩＣ
ＤＩＰが両側にピンが出ていたのに対して、こちらは片側だけです。
ちょっとした回路で使う場合、配線を考えるのが楽になることも多いのですが、割とこのパッケージは
少ないような気がします。
電子工作ではオーディオ用パワーアンプにこんな形のＩＣも良く使いました。
放熱のための金属板が付いていて、簡単に放熱器に取り付けられます。
これからは低損失のＤ級アンプが電子工作でも増えるでしょうし、このようなパッケージも見なくなるかもしれませんね。
ＣＡＮパッケージ
昔は一般的なＩＣにも多かった（らしい）のですが、今は割りとシビアな性能が要求されるようなものに、たま〜に見かけます。
写真は何十年も前のジャンクから外したものです。
トランジスタのようなパッケージ
温度センサーや電子オルゴール用のＩＣでは、３本ピンのトランジスタと同じ様な形のＩＣもあります。
電源用としておなじみの３端子レギュレータも、電力用トランジスタと同じ形をしたＩＣですね。
写真は小型のトランジスタと同じパッケージですが、パワートランジスタのような形をしたものや、
パワートランジスタと同じ形で３本ではなくて５本ピンのものなどもあります。
ＳＯＰ ＩＣ
ＳＯＰはスモール アウトライン パッケージって、まんまちっちゃなやつって事ですね。
ピンを基板に刺すのではなく、表面に乗っけてそのままはんだ付けする形なので、ＤＩＰ ＩＣを半分に縮めて
ピンをガバッと横に広げたような形をしています。
そう言えば、ＩＣの場合、表面実装用でも「チップＩＣ」とはあまり言わないような・・・
（平べったいからか、フラットパッケージと呼ぶことはあるようです）
ピンの間隔はＤＩＰの半分の１．２７ｍｍのものが電子工作で使う場合には多いです。
ＳＯＰ以外にも表面実装用のＩＣの形は沢山あります。
一度パソコンのマザーボードや拡張ボードの基板などを観察してみると面白いと思います。
その他いろいろ
パソコンのＣＰＵなんかも大規模なＩＣですね。複雑なものだけにピンも沢山出ていて、ＤＩＰ ＩＣだってウンザリするほどなのに
裏返すとおまえは剣山か？といいたくなるほどピンが並んでいたりします。写真は２０世紀のＣＰＵ”ｉ３８６”です。
ＩＣには小さな基板の上にシリコンチップと抵抗やコンデンサなどの部品を付けて、それを一つの部品とした
「ハイブリッドＩＣ」というのもあります。下の写真はポコポコと膨らんでいて分かりやすいですが
一見普通のＩＣと同じ形のものもあります。
